2011年1月12日，一条中国集成电路产业重大利好的消息传出，在业界期盼五年之久近乎绝望之时，扶植中国集成电路产业的新政策终于破冰，开始有了实质进展。

这一天，国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。

具体的6项措施包括：包括强化投融资支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、加强人才培养和引进、严格落实知识产权保护制度、规范市场秩序。

在6项措施中，其中第1，2，4项对于集成电路产业的从业企业特别是IC设计企业来说，有着普遍实质性意义。

其中第1项措施对于从业企业来说，最有支持力度，最给力。

我们先看看这项措施的具体表述：强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。
在这里我们要注意两个关键表述，一是“中国预算内投资”，二是“拓宽企业融资渠道”。可以说这两个表述都跟钱有关，而目前中国的IC设计企业进一步壮大的障碍就是资金不足，虽然已经有若干设计企业进入了股市，但是毕竟数量是有限的。

中央预算内投资泛指每年底各地通过各级发改系统分级上报的投资项目，经国家发改委批准后，列入下一年投资计划内的项目，根据项目进展情况和投资概算，在国家每年投资预算总盘子内逐一项目分配。这些项目就属于预算内的投资。————也就是说，以后中国集成电路企业将会得到固定的预算内资金的支持。

而在拓宽企业融资渠道方面，设立投资基金来支持企业比较靠谱，因为基金不但会给企业带来资金，同时也会在企业管理、资本运作等方面给予指导，加速企业市场化的步伐。而利用知识产权无形资产质押贷款，可能因为近几年银根紧缩，银行这一关不好过。

再看第2项措施，因为专项资金的支持政策这几年一直在实施，所能惠及的企业就那么几家，因此没有普遍意义。第4项措施加强人才的引进，则稍有些僵化，还把它交给市场来决定比较靠谱。

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