相比较吃饭穿衣这些生活必需品，当电子消费品已经排在了消费者消费清单的尾部时，销售下滑趋势向上游零部件的传递，在2009年才刚刚开始。也就是说，如今半导体零部件企业的举措，仅仅是建立在对未来判断的基础上的，而届时市场情况究竟有多糟糕，现在谁也不得而知。

　　作为从2000年才开始加速前进的中国半导体业，2009年所能做的，就是坚守。

　　纵观半导体产业链，设计、制造、封装、测试、设备五大环节，中国的半导体产业全方位落后。而在即将到来的充满困难的2009年，中国的半导体产业面临的挑战将是灾难性的。

　　就拿制造业来说，中芯国际、华虹NEC、宏力等等8英寸以上的生产线，定单绝大部分来自国际大IDM厂，即吸引他们过剩的产能。到了2009年，可能他们自己的定单都不能吃饱，这样就将减少向海外转移的定单数量，因此中国IC制造企业的困难可想而知。

　　再说中国的IC设计业，除了在MP3、手机多媒体、3G等几个有限领域有所突破外，中国本土的IC设计企业只能靠低价或者填空的方式得以生存。2009年，在经营业务的压力下国际IC供应商势必要拿价格竞争的利器，来挤压原本它们并不重视的低端市场，这样原来技术力量就不强的中国IC设计企业，推出新产品将变得更加困难。同时，一大批IC设计企业将在明年倒闭，特别是由海龟背景的企业，可能由于资金链的断裂率先倒下。

　　封装企业的状况可能会更好一些，因为海外企业对封装这部分转移得比较彻底，主要原因是封装产业是个高污染产业。这样，即使上游定单也会减少，那么是中国本土封装企业的业务可能会比制造好一些。

　　对于半导体设备企业，本来就是半死不活的，可能会更加惨淡，因为制造企业肯定会推迟设备的更新。

　　如此看来，好像没有活路了。其实不然，在全球经济大调整的背景下，中国半导体产业也要经历一个优胜劣汰的过程，整合与重组必须要发生，市场自然要发挥它的作用，将并不需要的生产线、封装线、设计公司淘汰掉，转而形成具有竞争力的业者存在。

　　这将是一个痛苦的过程，而我们这些从业者所能做的就是坚守与等待，一直等到这个行业在洗牌后的新生。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。